奥斯邦189led导热硅胶、散热硅胶、导热矽胶
“奥斯邦189led导热硅胶、散热硅胶、导热矽胶”参数说明
| 品牌： | Ausbond/奥斯邦 | 类型： | 膏状散热胶 |
| 加工方式： | 挤出 | 型号： | 189 |
| 规格： | 100ml | 商标： | 奥斯邦ausbond |
| 包装： | 支 | 尺寸： | 60mm*170mm |
| 产量： | 10000 |
“奥斯邦189led导热硅胶、散热硅胶、导热矽胶”详细介绍
产品简介
奥斯邦 ? 189 系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻 , 从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率 LED 、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、 DC/AC 转换器、 IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性 , 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同 CPU 之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热
奥斯邦 ? 189 系列是一种单组份、脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻 , 从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率 LED 、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、 DC/AC 转换器、 IGBT 及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性 , 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。
典型用途
作为传递热量的媒介，用于散热片同 CPU 之间导热、散热、绝缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热
器的之间的填充、粘接、散热。
如：大功率
LED
、功率模块、集成芯片、电源模块、车用电子产品、控制器、电讯设备、散热组件、热管组件、马达控制器、通信硬件、手提或台式电脑。
使用说明
1 、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2 、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口 , 将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。 3 、固 化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在 24 小时以内 ( 室温及 55% 相对湿度 ) 胶将固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长 , 如果温度较低 , 固化时间也将延长。 4 、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装 。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）， 请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士：
使用说明
1 、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。 2 、施 胶：拧开胶管盖帽，先用盖帽尖端刺破封口 , 将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。 3 、固 化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在 24 小时以内 ( 室温及 55% 相对湿度 ) 胶将固化 2 ～ 4mm 的深度 , 如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长 , 如果温度较低 , 固化时间也将延长。 4 、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装 。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质安全数据表(MSDS)、环保报告（SGS）， 请与当地的奥斯邦销售代表或联系王女士：
编辑：湖州奥斯邦有限公司 时间：2018/05/11
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